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案例一：
无镍白铜锡不耐磨，易露红，如何解决？                                  

 

客户存在问题：
其客人投诉无镍白金不耐磨，白金镀层易脱落易变色露红。
现场实地了解情况：
-客户电无镍白金工艺流程：
锌合金基材→前处理→碱铜→酸铜→普通白铜锡（5分钟）→钯→铑
-延长白铜锡电镀时容易发蒙，但仍不耐磨。
问题分析：
-普通白铜锡沉积速率为1μm/5分钟。
-普通白铜锡电镀时间超过5分钟易发蒙，即使延长电镀时间，厚度也难提高。故白铜锡厚度低于
1μm以下，导致耐磨度较低。
-在酸铜上直接镀白铜锡得到的镀层结构疏松不耐磨，防腐蚀性能也比较低。(见行业释疑—关于无镍第六条)
解决方案：
改进工艺流程：
-锌合金基材→前处理→碱铜→焦铜→酸铜→光亮黄铜锡→光亮白铜锡→钯→铑
-说明：酸铜上先镀光亮黄铜锡，再镀光亮白铜锡获得的镀层硬度以抗蚀性都大大提高。（见行业释疑—无镍电镀的优势第六条）
跟踪反馈：
改进工艺后一个月内，客户再无投诉。由于产品光亮度及耐磨度大大提高，客人订单比之前多了两倍。

案例二：
如何解决无镍金不耐腐蚀问题

客户存在问题：
之前电有镍金时一切正常，较少接到客户投诉，订单较稳定。为符合环保要求改为无镍金后，经常接到客户投诉，经常退货返镀，导致利润降低，订单量也越来越少。
现场实地了解情况：
现场工艺流程：
锌合金→前处理→碱铜→焦铜→酸铜→普通白铜锡→镀金
问题分析：
­-普通白铜锡沉积速率为1μm/5分钟。
-普通白铜锡电镀时间超过5分钟易发蒙，故白铜锡厚度只能维持在1μm以下，导致耐磨度较低。
-在酸铜上直接镀白铜锡得到的镀层结构疏松不耐磨，防腐蚀性能也比较低。(见行业释疑—关于无镍第六条)
解决问题：
改进工艺流程：
锌合金→前处理→碱铜→焦铜→酸铜→光亮黄铜锡→光亮白铜锡→预镀金→镀金
跟踪反馈：
改进后一个月，客户无任何投诉，从仓库原料领用记录及费用比改进前一个月多20%，但因品质提高无投诉、无退货、无返工，生产量比改进前一个月翻了一倍多。虽然费用高了，但总成本却下降了50%。

案例三：
如何解决镀金耐磨问题

客户存在问题：
无镍镀足金订单量极大（中东订单），色泽要求24K金黄，常规镀金单价，但要求较高：镀层耐磨度是常规镀金的3-5倍，采取加厚镀金层的方案行不通。如果采用IPG方法镀，单个计算成本可行，但生产效率太低，出货速度慢，总成本仍然超标，仍然行不通。
现场了解情况：
-现场工艺流程：
锌合金→前处理→碱铜→焦铜→酸铜→白铜锡→青铜底→镀金→电泳
-色泽不够黄，有时偏青，如果延长镀金时间则成本超标无利润。
问题分析：
-镀层亮度不足。
-青铜正常色泽比较青淡，在其表面镀薄金较难获得24K黄金色。
解决问题：
-必须使打底镀层足够金黄。
-工艺改进：
锌合金→前处理→碱铜→焦铜→酸铜→光亮黄铜锡→24K仿金→活化→镀金→电泳
跟踪反馈：
-改进后零件光亮度及耐磨度大大提高。
-色泽足够金黄，耗金量比之前节省50%。
-凭此方法接下大量中东足金色低价订单，但利润可观。

案例四：
镀银时间短但亮度不够，什么可以替换？

客户存在问题：
925银饰镀白金因亮度不够，无竞争力。当延长镀银时间提高亮度时，成本升高无利润。
现场实地情况了解：
现场工艺流程：
银基→前处理→预银→光亮银→钯→铑
问题分析：
靠银出光的工艺有高成本的代价，改进工艺改用高光亮白铜锡出光更亮，成本较低，含量不超7.5%。
改进方法
工艺流程：
银基→前处理→高光亮白铜锡→钯→铑
跟踪反馈：
改进工艺后，质量提升，成本下降。二个月之内订单比之前翻三倍多。

案例五：
12K浅厚金实战

客户存在问题：
3μm12K浅金，目前12K浅色泽的厚金不成熟，大部分工厂通过电23K厚金打底再镀浅面色金制作。这种方法导致：1、成本较高（客人是按18K成本付费）2、操作困难，无法大批量生产。3、镀层抗腐蚀性不够，不能批量生产。
现场实地了解情况：
现场工艺流程：银基→前处理→预银→光银→预金→23K厚金→闪银→浅色金→保护
问题分析：
-电镀23K厚金按18K收费，不划算。
-闪银后再电浅色金，不易控制、操作困难。
-闪银后，镀层易变色。
解决问题：
工艺流程改进：
银基→前处理→预银→光银→预金→18K厚金→12K浅金→保护
-18K厚金取代23K厚金，成本降低。
-去掉闪银和浅色金，操作简单，所获镀层抗蚀性大大提高。
跟踪反馈：
-改进后一周可批量生产。
-改进后一个月，已正常接收订单，并快速顺利出货。盐雾测试合格（通过八级测试）

案例六：
环保厚白铜锡实战

客户存在问题：
-现用含铊白铜锡，不环保，无法接到高要求优质订单。
-白铜戒指需直镀白铜锡达镜面光亮，目前使用的含铊白铜锡无法满足要求。
现场实地情况了解：
-现场工艺流程A：铜基材→前处理→碱铜→酸铜→含铊白铜锡→镀钯→镀铑
-现场工艺流程B：白铜戒指→前处理→镀光银→镀钯→镀铑
-流程A中白铜锡厚度要求2-3微米，但含铊白铜锡沉积速率极低，每挂货电镀时间在20-25分钟，电镀时间长零件极易发蒙，返工率比较高，生产效率极低，同时经常有耐蚀性测试不合格现象。
-流程B中靠镀光银出光，因戒指基材不理想，直接镀银较难达到镜面效果，还需再抛光后再镀二次银，导致成本较高，无利润。
问题分析：
-针对流程A中主要解决白铜锡厚度沉积速率、光亮度、防腐性问题。
-针对流程B中主要解决产品光亮度和成本问题。
-流程A中酸铜和白铜锡相渗透产生结构疏松膜层，使镀层耐蚀性能不理想。（见行业释疑关于无镍电镀第六条）
解决问题：
-改进工艺流程A：
铜基材→前处理→碱铜→酸铜→光亮黄铜锡→无铊无铅厚白铜锡→镀钯→镀铑
-光亮黄铜锡与酸铜及白铜锡皆会相互渗透形成结构更紧密的防护膜，保护白铜锡层具有较好的耐蚀性能。（见行业释疑关于无镍电镀第五条、第六条）
-无铊无铅厚白铜锡沉积速率极快（1μm/2min）保证镀层的光亮度和厚度。
-改进工艺流程B：
白铜戒指→前处理→镀光亮厚白铜锡→镀钯→镀铑
-用光亮白铜锡代镍镀光亮银，使白铜锡戒指获得光亮耐磨的镀层，同时能较好弥补戒指基材表面不良的缺陷，无需重新抛光，使生产成本大大降低，生产效率提高50%。
跟踪反馈：
-第一条生产线改进后一周，每挂货电白铜锡只需6-8分钟，厚度即达要求。
-由于白铜锡电镀时间缩短一倍多，生产中镀层发蒙的概率接近为零，极少有返工现象，生产效率提高了一倍以上。
-一个月后同时改进了第二、第三条生产线，当天电货生产正常，但次日出现发蒙故障。经弱电解后重新调整恢复正常，接着一天后又出现相同的发蒙故障。这种现象一直持续一周无法正常批量生产。
-在第二、第三条生产线同时出现故障的同时，最早改进的第一条生产一直保持非常稳定的状态生产。
-经仔细排查，发现第二、第三生产线的白铜锡槽中固定阳极碳板的螺丝各有两粒是不锈钢材质（要求是钛材质）。
-更换掉不锈钢螺丝，以弱电解处理12小时后，次日第二、第三条生产线恢复正常，并持续一周稳定生产，无任何故障出现。
-改进三个月后，一切正常，生产效率大大提高，已接下多家优质客户订单（要求：无铊无铅白铜锡5-6微米，电镀时间：12-13分钟即可），工厂市场竞争力得到提升。